华为麒麟芯片国产骗局 知乎(麒麟芯片真的是华为自主研发的吗)

最近,国产芯片领域有两条重要新闻:
中芯国际,也是中国内地最大的芯片制造企业,花了1.2亿欧元(9.24亿人民币)跟荷兰的光刻机巨头ASML订购的一台极紫外光刻机(EUV)跳票了,对方说因为“出口许可”问题没法如期交付。
华为麒麟芯片国产骗局 知乎(麒麟芯片真的是华为自主研发的吗)
为了买这台光刻机,中芯国际下了血本,就是为了抢滩登陆目前世界上最先进的7nm(纳米)芯片量产,而全世界能做7nm芯片用的光刻机的厂家,只有ASML一家。

ASML一跳票,中芯国际就算有米,也没锅可以做饭。
而与此同时,三星近日决定向荷兰ASML一口气订购15台EUV设备,对光刻机的争抢正陷入白热化的竞赛状态。

这次中芯国际被“卡脖子”,还不知道要多久,而它势必会给国产高端芯片的制造拖后腿。
英特尔等美国公司一直是ASML背后的大股东,ASML跳票的背后,是不是有美国对中国芯片发展的阻挠,我们暂时也不得而知。
但比较确定的是,美国最近不断放出话来,希望全球第一大芯片代工企业台积电到美国设厂,说是美国有很多7nm以下的国防用的芯片需要台积电过去做。

台积电认为赴美设厂成本上不合算,但业内人士观察,未来台积电赴美设厂的机率仍是有的。
美国对台积电暗送款曲、屡屡施压,因为台积电的芯片代工,“正巧”也是华为麒麟芯片制造的关键命脉。

一方面,让中国芯片做不好、做不早,另一方面,在中国芯片的代工厂里挖墙脚,中美两国的芯片战争,还远远没有结束。
让人忧心的是,中国芯片到底已经发展到什么程度了?这是个谜一样的问题。
有人拆开了华为最新款的5G手机,发现里面包括CPU在内、各种用途的36块芯片里,有18块都是华为海思自己造的,国产率相当高。

但是另一方面,“中国芯片不行”“被国外吊打、秒成渣渣”的声音也不绝于耳,比国外技术落后多年也是不争的事实。
今天的“中国芯”到底走到了哪一步?想预见今后会发生什么,答案都藏在过去已经发生的事里。
1
那个肄业生,开创了中国半导体
将近90年前,1930年第11期《民智》上,登了一篇11岁稚子的短文《我们现在和将来的责任》:
“诸位朋友,你们要救中国,要做中国的人,一定要大家尽责、大家负责,愿大家努力读书、努力前进,还愿将来努力救国、努力富国、努力强国。”
落款的名字叫王守武。

王守武(右)
几十年后,就是这位“稚子”在一块手指甲盖大小的硅片内,亲手刻蚀了7个晶体管、1个二极管、7个电阻和6个电容器,缔造了我国第一块集成电路。
然而他的报国路并不顺利。志向远大的他在高中毕业前,因为犯了疟疾耽误了毕业会考,只拿到肄业证书,复读一年才考上同济大学的机电系。
1945年抗战胜利以后,憧憬着“科学救国”的王守武到美国普渡大学攻读工程力学博士,毕业后得到了留校任教的机会。

然而在美国生活优渥的他归国心切,根本没联系国内的工作单位,就办了张难民证偷偷潜回了国:“我原来是学工程力学的,又改学物理,我觉得回来搞建设,干什么都可以……”
回国以后,他东一榔头西一棒子地接了很多小活儿:给军队设计夜间行车的路灯,给西藏人设计生活用的太阳灶——15分钟烧开一壶水……什么有用他就做什么,哪怕是再不起眼的东西。
因为要给物理所的同事维修一只整流器仪表,他开始接触半导体技术,越来越意识到晶体管的发明,将给国家带来信息技术的革命性变化。

1956年,在周总理的主持下,我国制订了十二年科技发展远景规划,半导体技术被列为四大科研重点之一。
王守武学的是物理,但他依然把自己当成了一块砖,毅然中断手头其他科研项目,全身心投入半导体研究,在中科院应用物理所组建了国内第一个半导体研究室。

当时苏联专家送给我国一些做晶体管用的锗单晶,但数量不多,王守武担心不够用,我们何不自己制备一些呢?于是他从材料入手,拉开了中国半导体工业的大幕。

1957年,他的团队用自己打造的单晶炉,成功拉制出中国第一根锗单晶,1958年又拉制出第一根硅单晶,到1959年,在缺人缺设备的情况下,为研制109乙型计算机提供了12种、14.5万多只锗晶体管,每秒能计算6万次,而这种计算机为“两弹一星”任务提供了重要的技术保证。

在中国的科技发展史上,两年内让一项尖端科研产品从零开始、完成从研制到生产的整个过程,非常罕见。
作为中科院半导体所所长、中科院第一家晶体管工厂的厂长,王守武事事身先士卒,一台台设备仪表,他都要认真地检测维修。

为了修好一台接近报废的国产切片机,过了花甲之年的他,跟年轻人在地上蹲着讨论,一蹲就是好几个小时,最终抢救好了这台切片机,他也得了一个“八级钳工科学家”的称号。
为解决芯片成品率问题,他长时间在显微镜下观察芯片质量原因,结果眼底出血……

1964年,半导体所成功研制出中国最早的集成电路。而仅用了一年时间,王守武把256位MOS随机存储器成品率提高到了前所未有的水平,最高一批达40%。当时在亚洲仅次于日本。

在几十年科研生涯中,王守武院士始终把国家放在第一位,“国家需要什么,我就做什么”。

他与北大物理系的黄昆教授等人联手,开设了国内第一门半导体物理课程,为中国培养了第一批半导体行业人才。

然而那个时候,国内很多人对半导体产业这个“大坑”的估计严重不足,一位领导就曾关切地问:
“你们一定要把大规模集成电路搞上去,一年行吗?”

70年代末,用王守武的话说:“全国600多家半导体生产工厂,一年生产的集成电路总量,只相当于日本一家大型工厂月产量的1/10。”一句话就把改开之前中国半导体行业成就和家底,概括得八九不离十。
80到90年代,中国半导体行业大幅落后于美日,逐渐被韩国、台湾地区超过,究其原因,中国半导体产业起步晚、重视程度不够是一方面,而另一方面,盲目的“拨改贷”政策也让电子工业遭到重创。
所谓“拨改贷”,就是把拨款改成了贷款:
以前国企拿到政府财政拨款,用于技术改造,企业利润上缴国家财政;
而改成企业向银行贷款后,企业又要支付高额利息,利润还要上缴国家,电子工业企业很快陷入亏损困境,几乎无力投入研发,科研经费占GDP比值从2.3%以上,骤然降到0.6%以下。
一些中国半导体器件龙头企业,熬不住就破产倒闭了。

为解决半导体产业严重落后的问题,国家部委先后打响了三大“战役”——1986年的“531战略”、1990年的“908工程”、1995年的“909工程”。
结果一些引进的国外生产线投产就落后——行政审批花2年,技术引进花3年,建厂施工花2年,总共7年时间。
而我们都知道的“摩尔定律”——价格不变时,集成电路上可容纳的元器件数目,每隔18-24个月便会增加一倍,性能也会提升一倍。

一句话:不赶趟儿啊。
80年代初,全国33个单位引进各种集成电路生产线,累计投资13亿元,最后建成投产的只有少数几条。

一窝蜂引进国外淘汰的生产线,却一再陷入“引进-建厂-投产-落后-再引进”的恶性循环。
最后三大战役只留下了一座勉强算合格的上海华虹。2017年,全球芯片代工厂的市场份额排名中,华虹排在第9,占1.4%,而第一名台积电占55.9%。

“909工程”的主要承担企业上海华虹-NEC
建国后的将近半个世纪里,中国的半导体产业一直试图围绕着“有用”二字展开,尤其是早期的国防应用,只要能做出有用的东西,相关的技术设备生产线,通通学来拿来买来,满足巨大的需求缺口是第一位的,自主研发被购买引进取代。
1988年,我国集成电路产量达到1亿块,进入工业化大生产,但到90年代中期,中国大陆的生产水平依然落后美国、日本15年左右,集成电路85%以上依赖进口。

电子工业部在90年代中的报告中写道:
我国没有多少能和外国公司平起平坐的进行交换、合作的关键性技术专利。这种状况如不改变,我国的电子工业有永远沦为“电子组装加工”的危险……
如果能够抓住机遇,我国集成电路产业将可跃上一个新台阶,从而获得追赶世界发展步伐的机会。

中国的“无芯之痛”有解药吗?快速见效的那种?
可能有吧?至少21世纪初的国人对这件事深信不疑。
于是,他们开始饮鸩止渴。
2
黑心的汉芯,干涸的方舟

在上图这块小小的“汉芯”上,有250万个器件,它每秒钟可以进行2亿次运算,全部由中国人自主研发设计,“在某些方面的性能甚至超过了国外同类产品。”
2003年2月26日,它呱呱坠地的那天,上海市政府亲自主持了一场盛大发布会,信产部科技司司长、上海市副市长悉数到场,权威院士专家一致评定:
上海“汉芯1号”达到了国际先进水平,是中国芯片发展史上一个重要的里程碑。

而开发出汉芯的陈进,从此平步青云,出任上海交通大学微电子学院院长,汉芯科技有限公司总裁,成为上海市科技创业领军人物,还被特聘为长江学者。

他用这枚小小的芯片,接连申请了几十个科研项目,顺利拿到国家1.1亿元的科研经费,汉芯二三四号也接踵而来。
很多人觉得要不了几年,他就能坐上中国工程院院士的位子。

连英特尔的工程师都觉得,汉芯的研发进度“快得不可思议”。
事出反常,必有妖。
只是这“妖”让包括院士在内的每一个中国人觉得,智商被严重侮辱了。

直到3年以后的2006年,在清华大学的BBS上,一个网友发帖《汉芯黑幕》举报汉芯造假,媒体随后跟进,才揭穿了陈进的谎言:
在成立“汉芯工作室”后,陈进知道自己没本事做芯片,就让摩托罗拉的老同事,帮他“偷”出一款芯片的源码,做成了“汉芯一号”的1.0版本。

但由于没有得到授权,设计出来的芯片是不可用的,连功能演示都不能胜任。
可是要开发布会啊,怎么办?急,在线等不起。
于是他找到在美国的弟弟,买了一批摩托罗拉dsp56800系列芯片。

他打算用这些货真价实的芯片,冒充“汉芯一号”完成发布会的演示,这就是汉芯一号的2.0版本,也是院士们亲自鉴定的版本。
可摩托罗拉的芯片,难道院士们认不出来吗?陈进当然想到了,当时汉芯工作室正在装修,陈进就找了个民工,让他用砂纸打磨掉芯片上的摩托罗拉标识,又喷上了汉芯的标识。


更可笑的是,摩托罗拉芯片是144脚,而真正的“汉芯”是208脚的——脚,就是芯片和集成电路板之间的接口。专家们连这些都没比对,就轻易得出了结论:“汉芯没问题”。

两个红圈之间的都是“脚”
骗到国家经费的陈进,带着实验室的同事周游世界、享受人生;即便是骗局败露之后,陈进竟然也没受到任何刑事处罚,仅仅是被学校免去职务。
那个帮陈进打磨芯片的装修公司,甚至把“参与设计CPU”堂而皇之地挂在官网上,成了公司对外展示的一块金字招牌——把LOGO给改了,就敢叫“造型设计”了?

骗子陈进之所以能登堂入室,都是因为一颗颗迫不及待的中国心,被一颗名不副实的中国芯蒙了眼。

汉芯骗局对中国社会最大的伤害,不单是坑了国家多少个亿那么简单,而是严重腐蚀了国人对“中国芯”投注的巨大热情与期盼。
在那之后的多年里,“龙芯”等其他默默耕耘的中国企业,都多少在舆论上受到了负面的质疑:
“你们做出来的东西能用吗?你们不会也是骗子吧?烧了国家那么多钱啊,肯定是骗子。”

中国芯片产业因为一场弱智的骗局,迎来了萧瑟的寒冬。
有人假意做芯片,是为了骗人;而有人真心做芯片,却反被别人骗。
早在骗子陈进出场之前,1999年,加拿大华人李德磊找到联想集团的前任总工程师倪光南,介绍了他组建的中芯微技术团队,倪光南眼前一亮。

李德磊

倪光南
当时重视技术研发、坚持想让联想走“技工贸”路线的倪光南,刚被柳传志赶出联想不久,突然看到这支队伍,重新唤起了他自主研发CPU的热情。

左:柳传志 右:倪光南
在倪光南的主持下,2001年4月,中国第一片自己设计的嵌入式芯片“方舟1号”问世。参与研发方舟的人激动地说:“芯跳了。”

“方舟1号”CPU
国家几个部委同样召开了盛大新闻发布会,而这次是货真价实的芯片造出来了,承载芯片的NC机(含自主芯片的国产PC)开始试水市场。
为了支持方舟,北京市政府自掏腰包订购了几万台NC机,源源不断的政府采购大单让李德磊乐开了花。
而很快,国产机器的问题就暴露了出来。
为了摆脱英特尔CPU 微软Windows系统的垄断联盟,倪光南让NC机上的方舟CPU搭配Linux操作系统运行。

但这套组合的“用户体验”如何呢?四个字:非常难用。别人发给你的office文档,你在NC机上根本打不开,这还怎么办公?还有浏览器、播放器等13大类50多项bug亟待解决。
在重点推广NC的学校,一有领导来视察,这些校长就嚷嚷“NC不能用啊,让我们换PC吧。”

2003年起,NC机开始从政府采购中退潮,方舟芯片销量大幅下滑,而商人李德磊觉得钱也赚够了,不愿意再为方舟做软件生态系统的深度开发,于是不顾倪光南反对,直接宣布放弃方舟芯片的后续研发,导致方舟3号芯片搁浅,黄了。

而66岁的倪光南被坑了不说,还要替李德磊“擦屁股”,亲自跑到支持方舟的科技部去负荆请罪。
回忆起当年的方舟事件,倪光南说:“企业失败不等于技术失败。软件1.0往往不太好,就不去做了吗?这是一个试错的过程,没有1.0哪有2.0呢?”

在倪老的眼里,只要给时间,方舟 Linux的NC机未来可期,可以一步步搭建生态,去优化,有问题一个一个去解决。
就像当时科技部部长徐冠华说的:“中国信息产业缺芯少魂”。芯是指芯片,魂则是指操作系统。
倪光南做出了真正自主的芯,也给它配上了一个打破微软垄断的魂。

但他还是漏算了一个东西:生态。说白了就是:别的公司给你的电脑做出了什么东西(比如Office),拿给用户都说好用,于是越来越多的人留在这儿,在你的电脑上用好用的东西(而不是干巴巴用你的电脑/芯片),这样硬件-软件-用户才能三方共赢,就像一个村庄的渐渐繁荣,演变成生态系统。
而反之,做不起生态来,就是三方共输。


想一想微软 英特尔、苹果 AMD的深度绑定,你就能明白,英特尔做出的不只是一个CPU,而是培育了一整个基于Intel CPU的生态系统。
培育生态这件事中国人该不该做?当然该做,但在当时方舟团队100来人简陋的条件下,能做好一个CPU已经很不容易了——想要开发、优化几十上百种常用软件,实在是捉襟见肘,它需要真实的市场检验,需要漫长的进化时间,而老板却只想从政府采购中捞钱,根本无意为用户着想。
用一句事后诸葛亮的话说,方舟的溃败,从倪光南钻研CPU技术之前就注定了,因为他所托非人。

国产芯片因为残、败、骗的局面,让很多人看不到未来。
而中国芯的故事,随着汉芯的倒台和方舟的溃败,一度变得销声匿迹,萎靡不振。
直到特朗普的一纸禁令,敲醒了沉睡的中国芯片。
你永远无法叫醒一个装睡的人,除非他在黑夜里还睁着眼睛。

3
一头来自北方的牛
一匹来自南方的狼

2018年4月15日,美国商务部突然激活了针对中兴的出口限制令,禁止未来7年美国公司向中兴销售零部件、软件和技术,有效期直至2025年3月13日。
中兴每年的芯片采购量大概在2亿块以上,来自英特尔、高通等美国公司。
禁令执行后,几乎没有中国厂商能够提供替代品,而中兴的存货量仅够维持2个月左右。

中兴突然面临灭顶之灾。
禁令前一年的2017,中兴正迎来业绩最好的时刻:财年收入1088亿人民币,净利润46亿,暴涨294%。
2018年原本是中兴通讯抓住5G商用风口的关键一年,前景极为乐观。

而在禁令宣布后的新闻发布会,用董事长殷一民自己的话说:
“美国的禁令可能导致中兴通讯进入休克状态。”

虽然在2018年7月,美国宣布解除对中兴的禁令,但对于中兴人和中国人来说,有些事吓一跳,看清楚了,就再也回不去了。
那天,中兴总部的LED灯牌上打出了“解禁了!痛定思痛!再踏征程!”的标语。

只是有些痛,光是“思一思”,恐怕也解决不了什么问题。
时间倒退6年,2012年,美国国会就发布了一份针对中兴和华为的报告,称这两家企业对美国国家安全构成威胁,禁止他们收购美国企业、参与关键基础设施建设。

一个月后,中兴创始人侯为贵坐在深圳的办公室里,接受了《福布斯》采访,称自己无法理解这份报告。

曾在军工企业做技术,一路做到副总工的侯为贵,最喜欢的就是不紧不慢、稳扎稳打,人们喜欢称他和中兴的风格为“牛”,像勤勤恳恳的老黄牛,耐心寻找各种机会,但从来不会冒进,讲究均衡,不轻易冒险,很少有过激行为。

有一次去南京开会,赶上飞机晚点,晚上7点的航班,到夜里11点还没起飞。
侯为贵不着急,一个人坐在候机厅里看书。
后来,南京同事觉得延误得太晚了,打电话让他回去,他就回去了。
这种性格的领导者,淡定从容、勤勤恳恳、务实有效,能避免重大的投资损失,但也容易失去长远机会。
2000年左右,中兴在全亚洲最先开始了3G手机基带芯片研发,但由于中兴的文化不鼓励试错,侯为贵还是选择了放弃,团队解散,于是很多人跳槽去了别家芯片公司。

中兴不是没有尝试过摆脱对美国的依赖、自主研发芯片,但企业文化如此,小心驶得万年船。
越求稳,在一种环境里适应得越好,当变故袭来的时候,就越不适应,甚至“死”得越快。
所以当2018年的禁令突如其来的时候,董事长会用“休克”来形容这艘市值千亿的巨轮。
而另外一家公司,另外两个人,拒绝过这种适应好一切的日子。
他们选择在黑夜里睁眼,他们等来了自己的黎明。
1996年,一个27岁的女生从北邮研究生毕业,找了第一份工作——一家刚成立9年的小公司,她却在后来的23年里再也没换过工作。

女生名叫何庭波,如今她已是华为海思的总裁,今年5月因为一封内部信刷爆朋友圈。

早在何庭波加入华为前5年,1991年,华为就成立了专用集成电路(ASIC)设计中心,两年后,华为研制出自己的第一块数字ASIC,开始了集成电路设计的漫漫征途,技术水平以每3至4年一个台阶的速度跨越。

华为早期芯片的一些型号
而何庭波加入以后,做过3G芯片研发,又在硅谷工作了两年,亲眼目睹了中美两国在芯片设计上的巨大差距。
她也从一个小工程师,一路做到总工、总监。
到2003年,华为摊上事儿了。
美国思科公司罗织了21项罪名,起诉华为侵犯知识产权。

官司打到2004年,双方达成和解:华为不需要道歉,更没有赔偿。
平安度过危机的任正非没有松一口气,他想的是:“如果再有别人断我们粮,我们能不能有备份系统用得上?”

他萌生了自己研发芯片的想法,于是他找到何庭波,给了她一个几乎不可能完成的任务。
“每年给你4亿美元的研发费用,再给你2万人,一定要站起来,减少对美国芯片的依赖。”
“我们用两万人来强攻,至于怎么强攻,你说了算,我只能给你人、给你钱。”

何庭波吓坏了,当时整个华为只有3万人,研发总费用不到10亿美元,任总竟然下决心做如此高强度的投入。
于是,海思就在这样的背景下诞生了。

准确地说,今天的海思除了手机芯片,其他传输网络设备芯片、家庭数字设备芯片等,统统都做。

在安防监控领域,海思低调地占领了全球70%左右的市场份额,美国60%的摄像头芯片来自海思。

但当年的海思可没有这么风光,从一开始就栽了很多个跟头。
头3年,海思只能卖数据卡、机顶盒,挣点小钱。
到2009年,海思才发布了第一款应用处理器K3V1,不仅落后,而且操作系统还选了Windows Mobile,华为自家手机厂都“丑拒”了这款海思芯片。

逼得何庭波只好找山寨手机厂合作,这给华为丢尽了人,最后惨败收场。
华为和海思从此明白一件事:芯片要突破,离不开母厂的支持。
刚走马上任的余承东将信将疑地给华为新手机装上了K3V2,结果又踩了个大坑,手机发热量大,被网友戏称为“暖手宝”,软件兼容性方面又是一堆漏洞。

余承东(设计台词)
面对外界排山倒海的质疑,海思内部却出奇的安静,只有实验室里的灯火彻夜通明。
这灯火只为反戈一击。
当士气低落的时候,何庭波总是鼓励大家:
“做得慢没关系,做得不好也没关系,只要有时间,海思总有出头的一天。”
2014年,海思发布麒麟910芯片,工艺上升级至28nm,追平了高通。

从麒麟910到如今的麒麟990,海思开始了手机芯片史上一段华丽的逆袭,时至今日,不但在工艺上领先至7nm,性能和功耗上,更比肩业内最优。

人们几乎已经忘了,华为为了给海思“铺路”,当年冒了多大的风险,把一款并不成熟的芯片跟自家旗舰手机捆绑在一起,结果可能是“小马拉大车”,最后车马俱翻,连手机地位都保不住。
华为明明有更好用的“别人家的”芯片,有更稳妥的赚钱方式,而他们选择了拒绝。

冒险换来的是巨大的回报——更低的芯片和整机成本、更可靠的供货保障、更有底气的议价能力,这是华为手机的“护城河”。
而所有这一切,都是中兴当年所不敢为的。当年中兴3G芯片团队解散的时候,很多工程师跳槽的去处正是海思。
牛与狼的争斗,在变化动荡的时代里,分出了高下。

就像任正非7年前的“神预言”:
“(芯片)暂时没有用,也还是要继续做下去。一旦公司出现战略性的漏洞,我们不是几百亿美金的损失,而是几千亿美金的损失。我们公司积累了这么多的财富,这些财富可能就是因为那一个点,让别人卡住,最后死掉。这是公司的战略旗帜,不能动掉的。”

平心而论,被很多人“吹爆”的海思,在今天的世界芯片产业中,到底是一个什么样的地位?
2019年一季度,全球TOP 15的半导体公司,海思是唯一上榜的中国大陆企业,排名第14。

注意最右边一列,前14名里,只有海思比去年同期增长41%,而其他企业全都是0增长甚至负增长。
预计到今年底,海思有望超越联发科,成为亚洲第一大芯片设计企业。

海思做到了什么,又没做到什么,答案也正藏在“芯片设计”这四个字里。
芯片设计,顾名思义,就是给芯片“画图纸”的。

简易遥控飞机芯片电路示意图
海思在完成芯片设计之后,要交给台积电代工制造。

台积电的华为芯片生产线
而英特尔这样的顶级巨头,能独立完成芯片的全流程设计制造——这是海思跟行业巨头的差距之一;

其二,即使只从芯片设计的角度看,海思也并非完全独立自主、从零开始。
海思购买了ARM的设计授权——全世界95%的智能手机和平板电脑都采用ARM的设计架构。

打个比方,ARM给你一间毛坯房,然后大家各自买回去装修。

大部分厂家不具备拆开毛坯房、大修大改的能力。而像高通和苹果这样的公司,才具备这个能力。
我们说海思的强大之处,是说它的“装修”的能力强。不要小瞧芯片“装修”,这同样需要过硬的技术实力、长时间的积累,和巨额的资金投入。

2018年,华为研发投入153亿美元,折合上千亿人民币。

任正非曾经说:没有创新,要在高科技行业中生存下去几乎是不可能的。在这个领域,没有喘息的机会,哪怕只落后一点点,就意味着逐渐死亡。
2018年,像海思一样的中国芯片设计企业数量,比去年增长了23%,中国芯片设计产值达到2515亿人民币,也增长了23%,其中海思全年营收突破500亿。


但是这并不代表我们能对整个中国芯片行业感到乐观,2018年中国芯片进口额突破2万亿人民币,超过天津市2018年全年GDP,也远超全年原油进口额。


中国芯片进出口年年逆差,进口是出口的3倍多,而且逆差越来越大。

很多核心芯片依然主要依赖进口。

图中红色的0%为小数点后四舍五入后的结果,不代表绝对值为0
在芯片制造方面,从2002年开始至今,国内半导体制造工艺与国际先进水平一直都相差两代,且80%的装备需要从国外进口(例如EUV光刻机)。

台积电、三星目前10nm都可以稳定量产,而且良率高;
而内地最大的中芯国际,上个月刚刚可以量产14nm,2021年才能出货。

有人说,为什么华为海思这样的国内龙头,自己不做芯片制造,非要给台积电代工?只是因为台积电技术好吗?
如果自己造芯片,制造一端不就能发展起来了吗?
说这话的人,严重低估了芯片制造的难度和前期投入。
举个例子,华为手机目前最先进的7nm芯片,研发投入是3亿美元,合21亿人民币。
而建一条7nm生产线要花多少钱呢?500亿人民币,且需要投产上亿片,才可能回本,实现盈亏平衡。

而华为公司2018年全年净利润是多少呢?593亿人民币。
要求华为一家接近20万员工的巨无霸企业,所有人干一年,挣的钱只做某一款手机芯片的生产线,这现实吗?
况且钱砸进去,如果赶上了芯片周期性价格的低谷,一上来就是巨亏。
中国芯片制造要不要大力发展?当然要,但不能急在一时。

因为人们总是高估短期、却低估了长期的科技能力进步。
未来中国最强的芯片企业,也要像英特尔一样,集芯片的设计、制造、封装测试于一身。

但这需要的不只是决心和勇气,而是需要长期地砸钱、砸人才、砸时间。
2018年,全球TOP 10的半导体公司,占领了全球半导体市场的60%,在这个赢者通吃的角斗场里,只有努力掌握“独门绝技”,拥有上下游中的“杀手锏”产品,才能真正制约对手,屹立于不败之地。

如果只是满足于做某一个环节的“前几名”,谁敢保证未来中国芯片企业不会再一次“被卡脖子”?

用清华大学微电子所所长魏少军教授的一句话说,中国芯片产业“既没有像大家想象的那么好,也没有像大家想象的那么坏。”

而用倪光南院士的话说:就(芯片)整体产业发展而言,相较国际先进水平,我们可能需要一二十年才能追赶上。

而想要做出好的、具有国际影响力的国产芯片生态系统,做到英特尔做成、而“方舟1号”没能做成的事,恐怕还需要更长的时间。
想要成为真正的巨头,海思,乃至更多的中国芯片设计企业,还有很长的路要走。

研发费用体量比较示意图
而在芯片代工制造一端,我们也同样需要看到进步和不足。2019年二季度,全球前十大芯片代工企业,中国已经占到6家,而大陆的两家企业——中芯国际和华虹,下一步要做的,就是继续扩大市场占有率。

“中国芯”长大要经历的种种磨炼,要以十年为单位来计算。
好大喜功没有用,拔苗助长更没有用。
伟大都是一天天长,长出来的。
中国人要有决心,也要有定力,把行业“短板”补齐,踏踏实实地坚持做下去。
罗马不是一天建成的。中国“芯”之路没有捷径可走。

宁南山老师曾经写下过这样一段话:
中国的经济升级,最大的两个领域是汽车制造工业和集成电路工业。

反过来说,我们要实现最终打垮西方列强,也就是要在这两个超级产业完成逆袭。
未来的十年,我们要做好长期战斗的准备, 如果我们成功了,那中国就是真正的超级大国。
如果这两个领域我们失败了,中华民族复兴就不能称之为成功。
这让我想到一个小故事。
有一年,何庭波和余承东一起去拜访微电子专家胡正明教授,何庭波敬佩地说:“您是一个了不起的科学家!”
没想到胡教授却说:

“我不觉得我是科学家,我是一名工程师,科学家是发现自然界已经有的规律,而工程师是要发明自然界不存在的一些东西,这些东西可以为人类解决很多问题,给人类带来便利。我很骄傲,我是一名工程师,我是发明东西的人。”

胡教授的一番话深深感染了何庭波,从那天起“我是一名工程师,我是发明东西的人”成了她常挂嘴边的一句话。
为什么中国人要做自己的芯片?我想这是我听过的最好的答案。
有一位网友写下了一首小诗,或许它可以为中国芯片60年的漫漫征途做一个注脚:
米雕千字何须服,硅集电路妙思苦,
美欧链就强基业,华夏憾缺定鼎础。
若非当年汉芯误,何来今日中兴屠?
国势仰赖匠心琢,斩荆除蛮方为路。

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