要说这个世界上最会搞事的厂商，有华擎说三，不会有厂商说二。要说哪个厂商最会搞花里胡哨的，那还是华擎。今年的华擎不出意外还是继续搞花哨了。作为华擎的旗舰主板AQUA继续独领风骚，而最为次旗舰的太极系列，又会整啥有趣的呢？
——华擎Z490 Taichi
优点（√）：
1.简直就像一块高端主板一样
2.规格也像高端主板一样
3.甚至比部分高端主板更高端
缺点（×）：
1.搞了半天原来还是个中端主板
2.给大家表演一个M.2大劈叉
价格：
2999
包装一览：
拿到手，厚重的包装让你本能的联想到华硕的M12E，
开包装，小小的窗口展示着主板让你联想到微星的Godlike
看配件，说明书都配套三本让人直觉的认为这是技嘉的Aorus Extreme。
本体一览：
看！这厚重无比的装甲，是曾经华硕Maximus Extreme系列引以为傲的属性！
听！这主板自带的风扇发出的呼呼声（其实实际运行基本没有声音），是曾经EVGA的拿手好戏！
摸！这暴露咬合的齿轮……是不能转的。
好了我不玩了，这铁憨憨主板我吹不动了。
作为一块Z490主板，太极的扩展是可以的。配套五个USB3.2 Gen1，两个USB3.2 Gen2（2A，C口左侧两个为3.2 Gen2），一个USB3.2 Gen2x2，PS2接口和HDMI DP。预装IO挡板。然后音频接口比较神奇的放在了IO中间的位置。我不知道这个逻辑是怎么来的，我只知道如果我稍微壮一点体积比较大的U盘或者什么的，这几排密密麻麻的USB接口可能就要遭殃了。
三条PCIE，两个全长PCIE X16，其中第一，二条来自CPU，支持全速3.0 X16/X8，未来使用第十一代酷睿i处理器后可以支持PCIE4.0。第三条和所有PCIE X1来自芯片组，支持3.0 X4和3.0 X1。PCIE接口不存在屏蔽关系。
存储扩展这里非常的乱。总共提供四个M.2，8个SATA。其中最上面的M2_1（左）和M2_4（右）是物理性的空间不兼容。那么为什么这么设置？华擎的本意原来是想保证M2_4在未来PCIE4.0 CPU直通的兼容性，但这个兼容性明显浪费了。
从测试来看，你是不可能让两个M.2同时插上的。所以未来如果你升级了新的处理器想用PCIE4.0，这个接口就要被浪费。而这个接口又是这块主板上唯一一个支持全速PCIE3.0 X4的接口。所以也就白白浪费了一个全速接口。
M2_2和SATA0_1共享PCIE带宽，最高速度支持PCIE3.0 X4，他们之间任意接口启用都会屏蔽其他接口。
M2_3和SATA4_5，USB3.2 Gen2x2 Type-C共享PCIE带宽，最高速度支持PCIE3.0 X4，M2_3和SATA4_5之间任意接口启用都会屏蔽其他接口。而如果这些存储接口被插上，USB3.2 Gen2x2Type-C也会降速到PCIE3.0 X2。
所以说这块主板最终能怎么用呢？
最多三块M.2 4个SATA
或者一块M.2 8个SATA
顺带一提，M.2_2的接口因为被最大的散热器盖子盖住，而这个散热盖还承担了南桥的散热，南桥散热又用一块很大的硅脂和散热器连接，所以尝试拆下来时可能需要用点力。
RGB方面这个华擎就是老套路了。主板芯片组的小透光设计非常不错，如果能加个透明的罩子的话效果更好。当然什么时候让齿轮动起来，那么感官体验就更妙了。
Debug代码和各种重启清BIOS开机键。基本上是高端主板才有的东西。
不过华擎的Debug码还是用点心吧。内容乱七八糟，全都是原始的Debug代码转译过来的。好歹也翻译一下到底是什么意思啊。我倒不是要求你翻译成中文什么的，至少翻译成普通玩家能懂的语言，比如是CPU？还是内存？诸如此类的。什么PEI_DXE的都是啥啊。
供电散热方面，这可是华擎的重头戏——镀镍热管 鳞片散热。简直就是把CPU散热器装在供电上。散热器上还配套了两个4cm散热 5cm太阳花散热。这么奢侈的规模堪称豪华，隔壁的华硕技嘉微星都要哭了。
风扇厂商为EVERFLOW。太阳花风扇为DC12V 0.14AMP，4cm风扇为DC12V 0.25AMP。都是3PIN的风扇，单独买的话，30-40至少。在实际的运行测试中，这套散热系统在供电超过50度后才会起转，而且基本没有什么噪音。连开机一瞬间也没有那种全速负载运转的问题。这套散热系统堪称完美。
M.2，南桥散热系统分为三段，其中中段（也就是我刚才说的最难拆的那段）体积最大，整体来说没什么要说的。除了设计成这样不方便拆装以外，没啥问题。
背部的支撑挡板也没有闲着，用硅胶和供电芯片PCB下方连接起来，又起到一层散热效果。
所以说这套散热系统真的非常好，放在高端主板里这样的散热系统真的无懈可击。就是不知道内在的用料如何呢？
芯片一览：
主板供电采用瑞萨的ISL69269，瑞萨ISL69269之前说过了，他是目前为止少见的大规模PWM控制器，提供最高3路12相的规格。这里启用了三路，6 1 1相。PWM输出的6 1相经过ISL6617A倍相器倍相为12 2相。输出的12 2相供电直接输出到整合一体桥上。整合一体桥为Vishay的SiC654，SiC654的规格和之前的SiC639A很像，都是50A级的整合一体桥，但是细参数上SiC654能在瞬间提供100A级的电流。看起来是好点的，不过从实际使用来看，还是摆脱不了中端定位的设定。
VCCSA由刚才提到的ISL69269管理，采用单颗Vishay SiC654，为一相设计。而VCCIO则是提供了两相电路设计，每相采用一颗APW8828 安森美5030SG。这套电路在十代酷睿时只会启用一相，而采用十一代酷睿后，这两相就会全开。
内存供电用的是UPI Group uP1674P 安森美 5030SG，为两相设计。这个电路模式和X470上如出一辙。主要提升还是在一体桥上。
网卡因为要让位ASM3242和USB3.2 Gen2x2，所以只能放在了背面。千兆网络依旧采用传统的intel I219v，而2.5G网卡则是采用了成熟的Realtek RTL8125G，无线网卡采用AX200，用AX200也就意味着不支持intel的CNVi，不过好像也没什么用。声卡则是ESS9218PG ALC1220 威马330/100音频电容。威马电容的处理部分为前置音频，而尼吉康则负责后置音频。
PCIe4时钟发生器。我以前还一直以为是外频的时钟发生器。
ASM3242和ASM1061，前者处理USB3.2 Gen2x2，后者提供这块主板仅有的不冲突的SATA接口（SATA3_A1_A2）。不过从这个SATA接口出来的设备，总速度不会超过500MB/s。
调教建议：
测试CPU：i9-10900K
测试内存：金泰克Tank 8G*2 3200 C19 1.2V
显卡：蓝宝石 RX5700XT 超白金
电源：超频三七防芯 850W
散热：自制 360水冷（目前测试峰值散热能力400W）
固态：江波龙 128G （Windows To Go）
测试BIOS版本：P1.7
极限测试基准：AIDA64 6.25 FPU 5mins
环境温度：32度
以往华擎喜欢用蓝白画风的主板，现在全部改成了黄白。有那么点点不适应。不过画风和以前的设置没有太大区别。包括我以前不喜欢的设置，依旧存在。
因为主板的MOS风扇也是3PIN设计的，因此从BIOS中可以检测到风扇转速。也可以调节。本身默认状态下的设计已经不错了，所以大可不调。
接下来，就进入这块主板最精彩的片段了。到底这套供电系统表现如何呢？
默认测试：
除了丢人的Z490以外，只要是一块Z490，大部分都不会限制功耗，很明显太极不是一块丢人的Z490。
AIDA64 FPU烤机功耗达到214W。此时的10900K是稳定4.9GHz，12V输入检测中，钳表输入电流为18.5A，电压为11.95V，输入功率为221W。表现来说是非常不错的。
得益于强力的散热，所以就算是用中端级别的MOS，温度也不算高，最高记录温度只有63.6度。
极限测试：
这里的测试就真的体现一块主板的性能了。
频率提升到5.1G之后，CPU电压加到了1.39V。此时CPU显示功耗达到了251W。12V输入检测钳表输入电流为24A，电压为11.91V，输入功率为285.84W。这个功耗表现非常不错，甚至超越了M12E。为此我还专门把M12E重新拿出来测了一下（因为期间这颗10900K换了体质）。发现确实，无论怎么调，M12E虽然能在更低的电压下达到5.1G，但是功耗怎么都会比华擎高。那么答案是要不然M12E期间的电压调节是虚假的。要不然是主板影响了CPU的发挥。
但无论怎么说，5.1G这个频率下，太极要比M12E表现好多了。但在更高的5.2G下，华擎是直接死机，而华硕则是安然无恙。
这里其实就引出了一个很有趣的问题，到底是大规模电路好？还是更高规格的电路好？其实大规模的电路能够更好的控制电压。这一点在华擎5.1G的表现上有所体现。但是当电路的供电压力逐渐超出一定的范围，此时大规模电路配合低规格的电路就容易出现供电不足，甚至电压异常。此时更高规格的电路就会表现更强的电路控制能力。
因此给出如下建议：
1.买，挺好的。
2.如果你是考虑扩展性的，建议下次一定。
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