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芯片检测的设备有什么(芯片检测设备介绍)

编辑：众学网

芯片检测的设备有什么(芯片检测设备介绍)

芯片瑕疵检测

芯片结构分析：

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，一块电路板上面的芯片，都是有很多引脚和板子相连的，这些引脚就是接到了电气测试点（pad点）上，pad又接到了芯片内部的逻辑上；在其封装前，为了避免封装材料后段设备产能的浪费，在IC封装前进行瑕疵检测，以将不良的芯片事先排除，降低不良率。

检测流程及检测要求：

检测流程：产品来料在治具上，相机拍照取图，进行检测

检测要求：正面焊点脏污氧化、焊点无测点、芯片表面划伤、芯片缺角、芯片外侧溢胶等不良。

芯片

瑕疵检测项：

瑕疵检测——焊点脏污氧化

检测效果：

处理效果：

瑕疵检测——焊点测试点有无

检测效果：

处理效果：

瑕疵检测——芯片缺角

检测效果

处理效果：

瑕疵检测——芯片划伤

检测效果：

处理效果：

瑕疵检测——芯片划伤

检测效果：

处理效果：

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