iphone8与8plus的区别(解说这4个不同处)

iphone8与8plus的区别(解说这4个不同处)

今天,同易商城的手机掌柜,为了想看看最新iPhone8/8Plus里面究竟暗藏了哪些高科技,特地弄了台样机来拆机,给大家看看为何要值这么多银子

说明:

首先要拆解的是一台金色版代号 A1863的 iPhone 8,最终给出的可维修指数为6,为可容易维修范围。以下是专业人员的专业操作,请勿效仿

1.在X光下扫描的内部模样

通过X 光透视观察机身结构后可以发现,iPhone 8 在机身结构上与 iPhone 7 相似,玻璃后盖的回归让无线充电功能加入了 iPhone 8,我们可以看到背板下隐藏的无线充电线圈。

2.拆解屏幕,先拧开充电口两侧的螺丝,但此次的螺丝拧的更加紧了而且深了。

3.在拆解中确认了 iPhone 8 上这块中国制造的电池容量为 1821 mAh,相比 iPhone7 的1960mAh 要小近 140mAh,但得益于 A11 处理器效能的提升,掌柜预测 iPhone 8 的续航时间会与 iPhone 7 持平。而在剥离这块电池的时候没发现这次的胶带有四条,比上代 iPhone 7 增加了两条。

4.拆解 iPhone 8 的摄像头,通过 X 光我们发现镜头的四角有四个磁铁,猜测这可能为 OIS 光学防抖组件。

5.拆接下来的 iPhone 8 主板,我们可以清楚地看到左侧苹果的新 A11 仿生芯片,同时确认了 iPhone 8 的 2GB LPDDR4 运存是由海力士制造的。同时还包括高通 MDM9655 骁龙 X16 LTE 调制解调器以及 NFC 模块。

正面部分:这是最值钱的部分之一了,看完就知道为啥贵了

红色:A11 仿生芯片、海力士 2GB LPDDR4 RAM 芯片

橙色:高通 MDM9655 骁龙 X16 LTE 调制解调器

黄色:Skyworks SkyOne SKY78140

绿色:Avago 8072JD130

蓝色:P215 730N71T 可能是追信 IC 模块

紫色:Skyworks 77366-17 四频 GSM 功率放大模块

粉色:NXP 80V18 NFC 模块

背面部分:

红色:Apple/USI 170804 339S00397 WiFi /蓝牙/ FM 收音机模块

橙色:苹果 338S00248,338S00309 PMIC 和 S3830028

黄色:东芝 TSBL227VC3759 64 GB NAND 闪存

绿色:高通 WTR5975 千兆 LTE 射频收发器和 PMD9655 PMIC

蓝色:Broadcom 59355 可能是迭代的 BCM59350 无线充电 IC

紫色:NXP 1612A1 可能是迭代的1610 Tristar IC

粉色:Skyworks 3760 3576 1732 RF 开关和 SKY762-21 247296 1734 RF 开关

拆解下主板,我们发现了粘帖在内部背板上的无线充电线圈,可以看到是镶嵌在背板上的,很容易撕下来。(这也是高科技之一了

6.接下来,掌柜准备拆下这块玻璃背板,在拆解过程中,我们用小刀插入玻璃背板与金属中框的缝中希望划开,但不幸的是,我们弄碎了几处靠边的玻璃。(玻璃背板也是银子耗费多的原因之一呀)

7.最终 iPhone 8 的拆解大合照

8.接下来是金色版 iPhone 8 Plus 的拆解,掌柜最终给它的可修复性得分与 iPhone 8 一样为6分,为可容易维修范围。

iPhone 8 Plus 与 IPhone 8 采用了同样的玻璃背板设计,首先用 X 光透视观察发现,iPhone 8 Plus 的无线充电线圈同样明显。

9.拆解屏幕,依然是先拧开充电口两侧的螺丝

10.接下来就是电池了。经掌柜 确认,iPhone 8 Plus 的电池容量为 2691mAh,电池容量相比 iPhone 7 Plus 的 2900mAh 缩水了有 200mAh 左右。但根据苹果的说法,iPhone 8 Plus 的续航还会与 iPhone 7 Plus 持平。

11.iPhone 8 Plus 的双摄模块与 iPhone 7 Plus 一样,需要两个摄像头同时工作通过算法才能支持人像模式。另外在 X 光检测中发现,双摄中的广角摄像头四角配有小磁铁,这可能为 OIS 光学防抖组件

12.拆解后的 iPhone 8 Plus 的主板,我们可以清楚看到各芯片单元。

正面部分:

红色: A11 仿生芯片、三星 3GB LPDDR4 RAM 芯片

橙色:高通 MDM9655 骁龙 X16 LTE 模组

黄色:Skyworks SkyOne SKY78140

绿色:Avago 8072JD112

蓝色:P215 730N71T 可能是追信 IC 模块

紫色:Skyworks 77366-17 四频 GSM 功率放大模块

粉色:NXP 80V18 NFC 模块

背面部分:

红色:Apple/USI 170804 339S00397 WiFi /蓝牙/ FM 收音机模块

橙色:苹果 338S00248,338S00309 PMIC 和 S3830028

黄色:闪迪 SDMPEGF12 64 GB NAND 闪存

绿色:高通 WTR5975 千兆 LTE 射频收发器和 PMD9655 PMIC

蓝色:NXP 1612A1 可能是迭代的1610 Tristar IC

粉色:Skyworks 3760 3759 1727 射频开关和 SKY762-21 207839 1731 射频开关

拆下主板后,就是扬声器和可以说目前手感最好的 Taptic Engine 振动马达

13.在拆卸玻璃背板时,吸取 iPhone 8 的教训,首先对背板进行了吹风加热,但是还是以失败告终。玻璃背板竟然被干碎了……(看来,玻璃背板的银子是极其昂贵的,小编觉得,一个更好的手机壳将取代你用银子在裸奔的风险

当然土豪例外哟)

心痛到不能自己

14.iPhone 8 Plus 的拆解大合照

最后小编针对 iPhone 8 和 iPhone 8 Plus 的拆解可修复性做一个总结:

iPhone 8 系列的屏幕和电池很容易更换,但是玻璃背板一旦受损,单独更换几乎是不可能的;

无线充电功能可以延长 Lightning 接口的使用寿命;

防水的密封圈让维修过后的防水性能大打折扣,而防水组件的修复也是极其困难;

主板靠近底部的连接线以及组件很容易拆卸,但是组装起来很不顺手。

所以,你需要手机壳,你需要手机壳,你需要手机壳!

小编还要告诉你,iPhone7跟iPhone8的手机壳是通用的哟,再也不担心换手机要换壳了

苹果官网截图

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